当社は、狭いスペース用の狭いエッジの emi ストリップを提供しています。多くの場合、取り付けが簡単な粘着性の裏面が特徴で、電磁漏洩が懸念される狭いエッジや隙間に沿って便利に配置できます。
部品番号 |
T(mm) |
A |
B |
C |
D |
P |
S |
Lmax |
ノード |
表面の色 |
MB-1550-01 |
0.08 |
5.9 |
0.8 |
3.5 |
0.15 |
2.42 |
0.40 |
609mm |
252 |
明るい仕上がり |
MB-1550-0S/N |
0.08 |
5.9 |
0.8 |
3.5 |
0.15 |
2.42 |
0.40 |
609mm |
252 |
-0S:錫 / -0N:ニッケル |
MB-1550C-01 |
0.08 |
5.9 |
0.8 |
3.5 |
0.15 |
2.42 |
0.40 |
7.62 M |
3148 |
コイル; 明るい仕上がり |
MB-2550-01 |
0.05 |
5.9 |
0.8 |
3.5 |
0.15 |
2.42 |
0.40 |
609mm |
252 |
明るい仕上がり |
MB-2550-0S/N |
0.05 |
5.9 |
0.8 |
3.5 |
0.15 |
2.42 |
0.40 |
609mm |
252 |
-0S:錫 / -0N:ニッケル |
MB-2550C-01 |
0.05 |
5.9 |
0.8 |
3.5 |
0.15 |
2.42 |
0.40 |
7.62 M |
3148 |
コイル; 明るい仕上がり |
Re: 長さは X ノード、X=1.2.3.4... に切断できます。表面を金メッキすることもできます。 銀と亜鉛など。 |
狭いエッジの EMI ストリップは、電磁干渉ストリップまたは EMI ガスケットとも呼ばれ、電子デバイスおよびシステムの電磁干渉 (EMI) を軽減するために使用されるコンポーネントです。 EMI とは、電子回路の適切な機能を妨げる可能性がある電磁放射によって引き起こされる障害を指します。
狭いエッジの EMI ストリップは、狭いエッジやコンポーネント間の小さなギャップなど、スペースが限られているアプリケーション向けに特別に設計されています。 これらのストリップは導電性材料、通常は金属または金属でコーティングされた材料でできており、敏感な電子機器に影響を与えるのではなく、不要な電磁エネルギーが流れるための導電経路を提供します。
狭いエッジの EMI ストリップの主な目的は、敏感なコンポーネントの周囲にバリアまたはシールドを作成し、電磁放射が保護領域に出入りするのを防ぐことです。 電子筐体の端や隙間などの戦略的な位置にストリップを配置することで、デバイスからの電磁放射を削減し、電磁両立性 (EMC) を強化することができます。
EMI ストリップには、さまざまなアプリケーションに対応するさまざまな形状とサイズがあります。 狭いエッジの EMI ストリップは、狭いスペースに適合するように特別に設計されており、薄くて細長い形状になっています。 多くの場合、取り付けが簡単な粘着性の裏地が付いているため、電磁漏れが懸念される狭い端や隙間に沿って簡単に配置できます。
要約すると、ナローエッジ EMI ストリップは、電子システムにおける電磁干渉に対処するために使用される特殊なコンポーネントです。 これらは狭いスペースにフィットし、電磁放射を封じ込めたりブロックしたりできるように設計されており、EMI を低減することで電子機器の性能と信頼性を向上させます。
今日の相互接続された世界では、電磁干渉 (EMI) に対する懸念が高まっています。 この干渉により、電子機器の適切な機能が妨げられ、パフォーマンスの問題や機器の故障につながる可能性があります。 電子キャビネットや狭い隙間などの狭いスペースでは、EMI 漏洩が特に問題となる可能性があります。 この問題に対処するために、市場はナローエッジ EMI ストリップの形でソリューションを提供しています。 これらの特殊なストリップは、取り付けが簡単な粘着性の裏面を備えており、電磁漏洩に対する効果的なシールドを提供し、敏感な電子コンポーネントの最適なパフォーマンスを保証します。
EMI とその影響についての理解
電磁干渉とは、さまざまな発生源から放出される電磁放射線によって引き起こされる妨害を指します。 この干渉は近くの電子機器のパフォーマンスに影響を与え、信号の劣化、データ損失、さらにはシステムの誤動作につながる可能性があります。 サーバー ルームや制御キャビネットなど、複数の電子機器が共存する環境では、EMI が重大な問題となる可能性があります。
EMI 発生源と脆弱な領域
EMI は、電力線、無線送信機、無線デバイス、さらには落雷などの自然現象など、さまざまな発生源から発生する可能性があります。 これらの発生源は電磁波を放出し、伝播して近くの電子機器に干渉する可能性があります。
電子キャビネットや筐体内の狭い端や隙間などの狭いスペースでは、EMI 漏洩のリスクが特に高くなります。 これらの領域は電磁波の侵入点として機能することが多く、電磁波が敏感な機器に侵入し、その動作を妨害する可能性があります。 したがって、最適なパフォーマンスと信頼性を維持するには、これらの脆弱なスペースを保護することが重要になります。
ナローエッジEMIストリップの役割
狭いエッジの EMI ストリップは、狭いスペースでの EMI 漏洩に対処するための実用的なソリューションとして登場しました。 これらのストリップは、電磁波が敏感な領域に出入りする可能性がある狭い端、隙間、または継ぎ目に沿ってフィットするように特別に設計されています。 これらは障壁として機能し、EMI 信号の不要な出入りを防ぎ、それによって干渉を最小限に抑え、信号の完全性を維持します。
結論:
電子機器が主流の時代において、効果的な電磁シールドの重要性はどれだけ強調してもしすぎることはありません。 ナローエッジ EMI ストリップは、狭いスペースでの電磁保護を強化するための貴重なソリューションを提供します。 簡単な取り付け、粘着性の裏地、効率的なシールド機能により、メーカーとエンドユーザーの両方にとって理想的な選択肢となっています。 技術が進歩し続けるにつれて、革新的な EMI 保護ソリューションに対する需要は今後も続くため、狭いエッジの EMI ストリップは、限られたスペースで電子デバイスの信頼性とパフォーマンスを確保する上で重要な役割を果たすことになります。
BeCuフィンガーストックの製造プロセスフロー
当社では主に米国BrushWellman社の原材料を使用しております。
化学成分
----------------1.8パーセント-2になります。 パーセント(高ベリリウム系)
コバルトとニッケル----------0.20パーセント(少なくとも)
コバルトとニッケルと鉄----- 0.60% (最大)
銅--------------------残り
物理的特性
電気伝導率(IACS)---22-25パーセント
弾性率(psi)--- 18.5*106
真空熱処理により、BeCu原料の1/4hまたは1/2h硬度を373HV以上の硬度に増加させ、BeCu製品の弾性要件を確保できます。
主要なパラメータ:
真空度:
温度: 600°F
浸漬時間: 2時間
保護ガス: 窒素
純度: 99.9999 パーセント
製造工程や技術に関する質疑応答
Q1: ナローエッジ EMI ストリップの目的は何ですか?
A1: 狭いエッジの EMI ストリップは、電子デバイスおよびシステム、特にスペースが限られている用途での電磁干渉 (EMI) を軽減するために使用されます。
Q2: 狭いエッジの EMI ストリップはどのように機能しますか?
A2: 狭いエッジの EMI ストリップは導電性材料で作られており、電子エンクロージャのエッジまたはギャップに沿って配置されます。 不要な電磁エネルギーの伝導経路を作成し、敏感なコンポーネントからエネルギーをそらして電磁放射を削減します。
Q3: 狭いエッジの EMI ストリップを使用する利点は何ですか?
A3: 狭いエッジの EMI ストリップを使用すると、電子機器の電磁両立性 (EMC) を強化できます。 これらのストリップは、回路の適切な機能に影響を与える電磁干渉を防ぎ、デバイスのパフォーマンスと信頼性を向上させます。
Q4: 狭いエッジの EMI ストリップは通常どこで使用されますか?
A4: ナローエッジ EMI ストリップは、小型家庭用電化製品、モバイル機器、自動車電子機器、小型産業機器など、スペースが限られた電子機器やシステムでよく使用されます。
Q5: 狭いエッジの EMI ストリップは取り付けが簡単ですか?
A5: はい、狭いエッジの EMI ストリップは通常、裏面に粘着剤が付いているように設計されており、取り付けが簡単です。 接着剤により、電磁漏洩に対処する必要がある狭い端や隙間にストリップをしっかりと取り付けることができます。
http://ja.emi-strips.com/